Panasonic SMT Chip Mounter NPM-W2

Lyhyt kuvaus:

Tuottamastasi piirilevystä riippuen voit valita nopean tilan tai korkean tarkkuuden tilan.

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

ominaisuudet

Parempi tuottavuus ja laatu tulostus-, sijoitus- ja tarkastusprosessien integroinnillaTuottamastasi piirilevystä riippuen voit valita nopean tilan tai korkean tarkkuuden tilan.

Isommille levyille ja suuremmille komponenteillePiirilevyt, joiden koko on 750 x 550 mm, komponenttialue jopa L150 x L25 x T30 mm

Parempi alueen tuottavuus kaksikaistaisen sijoittelun ansiostaTuottamastasi piirilevystä riippuen voit valita optimaalisen sijoitustilan – "itsenäinen", "vaihtoehtoinen" tai "hybridi".

Samanaikainen korkea pinta-alan tuottavuus ja erittäin tarkka sijoitus

Korkean tuotannon tila (Korkea tuotantotila: PÄÄLLÄ)

Max.nopeus: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200 cph *1 ) / Sijoitustarkkuus: ±40 μm

Korkean tarkkuuden tila (korkea tuotantotila: OFF)

Max.nopeus: 70 000 cph *1 / Sijoitustarkkuus: ±30 μm (Vaihtoehto: ±25 μm *2)

*1:Tact 16NH × 2 päälle*2: PSFS:n määrittämissä olosuhteissa

Uusi sijoituspää

Kevyt 16-suuttimen pää

Uusi erittäin jäykkä pohja

· Erittäin jäykkä pohja, joka tukee nopeaa / tarkkaa sijoittelua

Monitunnistuskamera

· Kolme tunnistustoimintoa yhdistettynä yhdeksi kameraksi

· Nopeampi tunnistusskannaus, mukaan lukien komponenttien korkeuden tunnistus

· Päivitettävissä 2D:stä 3D:ksi

Koneen kokoonpano

Taka- ja etusyöttölaitteen asettelu

16 mm nauhansyöttölaitteista voidaan asentaa 60 eri komponenttia.

Yhden alustan asettelu

Saatavilla on 13 kiinteää syöttöpaikkaa.PoP-lokeron kiinnitys on mahdollista siirtoyksikön kautta.

Twin Tray Layout

Kun yhtä alustaa käytetään tuotantoon, toista alustaa voidaan käyttää samanaikaisesti seuraavan tuotannon määrittämiseen etukäteen.

Monikäyttöisyys

Suuri lauta

Yhden kaistan tekniset tiedot (valintatiedot)

Isoa lautaa, jonka koko on 750 x 550 mm, voidaan käsitellä

Kaksikaistaiset tekniset tiedot (valintatiedot)

Isoja lautoja (750 x 260 mm) voidaan käsitellä yhdessä. Lautoja (kokoon 750 x 510 mm asti) voidaan käsitellä yhdessä yhden siirron aikana.

Suuret komponentit

Yhteensopiva komponenttien kokoihin 150 x 25 mm asti

LED-asennus

Brightness Binning

Vältä kirkkauden sekoittumista ja minimoi komponenttien ja lohkojen hävittämisen. Valvoo jäljellä olevien komponenttien määrää välttääkseen komponenttien poistumisen käytön aikana.

*Kysy meiltä suuttimia, jotka tukevat erimuotoisia LED-komponentteja

Muut toiminnot

· Globaali huonojen merkkien tunnistustoiminto Vähentää matka-/tunnistusaikaa huonojen merkintöjen tunnistamiseen

· Piirilevyn valmiustila koneiden välillä (jatkokuljettimella) Minimoi piirilevyn (750 mm) vaihtoajan

Korkea tuottavuus – Käyttää kaksoisasennusmenetelmää

Vaihtoehtoinen, itsenäinen ja hybridisijoittelu

Valittavissa oleva "Vaihtoehtoinen" ja "Riippumaton" kaksoissijoitusmenetelmä mahdollistaa kunkin edun hyödyntämisen.

Vaihtoehtoinen: Etu- ja takapäät sijoittuvat piirilevyille vuorotellen etu- ja takakaistalla.

Riippumaton: Etupää suorittaa sijoituksen piirilevylle etukaistalle ja takapää suorittaa sijoituksen takakaistalle.

Itsenäinen vaihto

Itsenäisessä tilassa voit suorittaa vaihdon yhdellä kaistalla tuotannon jatkuessa toisella kaistalla. Voit vaihtaa syöttökärryä tuotannon aikana myös itsenäisellä vaihtoyksiköllä (lisävaruste).Se tukee automaattista tukitapin vaihtoa (lisävaruste) ja automaattista vaihtoa (lisävaruste), jotta se tarjoaa parhaan vaihdon tuotantotyyppillesi.

PCB:n vaihtoajan lyhennys

Kaksi piirilevyä voidaan kiinnittää yhteen vaiheeseen (piirilevyn pituus: 350 mm tai vähemmän). Ja parempi tuottavuus voidaan saavuttaa vähentämällä piirilevyn vaihtoaikaa.

Tukitappien automaattinen vaihto (valinnainen)

Automatisoi tukitappien asennon vaihto mahdollistaaksesi jatkuvan vaihdon ja säästääksesi työvoimaa ja toimintavirheitä.

Laadun parantaminen

Sijoituskorkeuden säätötoiminto

PCB:n vääntymistilannetietojen ja kunkin sijoitettavan komponentin paksuustietojen perusteella sijoituskorkeuden säätö on optimoitu parantamaan asennuslaatua.

Toimintanopeuden parannus

Syöttölaitteen sijainti ilmainen

Saman taulukon sisällä syöttölaitteet voidaan asettaa mihin tahansa. Vaihtoehtoinen allokointi sekä uusien syöttölaitteiden asetus seuraavaa tuotantoa varten voidaan tehdä koneen ollessa käynnissä.

Syöttöt vaativat off-line-tietojen syöttämisen tukiasemalta (valinnainen).

Juotostarkastus (SPI) · Komponenttien tarkastus (AOI) – Tarkastuspää

Juotoksen tarkastus

· Juotteen ulkonäön tarkastus

Asennetun komponentin tarkastus

· Asennettujen komponenttien ulkonäkötarkastus

Esiasennus vieraiden esineiden*1 tarkastus

· BGA:n vieraiden esineiden tarkastus ennen asennusta

· Vieraiden esineiden tarkastus juuri ennen suljetun kotelon sijoittamista

*1: Vieras esine on sirukomponenttien käytettävissä.

SPI ja AOI automaattinen vaihto

· Juotos- ja komponenttitarkastus kytkeytyy automaattisesti tuotantotietojen mukaan.

Tarkastus- ja sijoitustietojen yhtenäistäminen

· Keskitetysti hallittu komponenttikirjasto- tai koordinaattitieto ei vaadi kahta datahuoltoa jokaisesta prosessista.

Automaattinen linkki laadukkaaseen tietoon

· Kunkin prosessin automaattisesti linkitetyt laatutiedot auttavat vian syyn analysoinnissa.

Liiman annostelu – annostelupää

Ruuvityyppinen purkausmekanismi

· Panasonicin NPM:ssä on perinteinen HDF-purkausmekanismi, joka varmistaa korkealaatuisen annostelun.

Tukee erilaisia piste-/piirustuskuvioita

· Erittäin tarkka anturi (lisävaruste) mittaa paikallisen piirilevyn korkeuden kalibroidakseen annostelukorkeuden, mikä mahdollistaa kosketuksettoman annostelun piirilevylle.

Itsestään kohdistuva liima

ADE 400D -sarjamme on korkeassa lämpötilassa kovettuva SMD-liima, jolla on hyvä komponenttien itsekohdistusvaikutus. Tämä liima soveltuu myös käytettäväksi SMT-linjoissa suurempien komponenttien kiinnittämiseen.

Juotteen sulamisen jälkeen tapahtuu itsekohdistumista ja komponenttien uppoamista.

Laadukas sijoitus – APC-järjestelmä

Ohjaa PCB-levyjen ja komponenttien vaihteluita linjakohtaisesti laadukkaan tuotannon saavuttamiseksi.

APC-FB*1 Palaute painokoneelle

· Juotostarkastuksista saatujen analysoitujen mittaustietojen perusteella se korjaa painopisteitä.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Siirrä eteenpäin sijoituskoneeseen

· Se analysoi juotoskohdan mittaustiedot ja korjaa komponenttien sijoituspaikat (X, Y, θ) vastaavasti. Sirukomponentit (0402C/R ~)Paketin komponentti (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 Palaute AOI:lle /Palaute sijoituskoneelle

· Asennon tarkastus APC-offset-asennossa

· Järjestelmä analysoi AOI-komponenttien sijainnin mittaustiedot, korjaa sijoituspaikan (X, Y, θ) ja ylläpitää siten sijoitustarkkuutta. Yhteensopiva sirukomponenttien, alaelektrodikomponenttien ja johtokomponenttien kanssa*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : Myös toisen yrityksen 3D-tarkastuskone voidaan liittää.(Kysy lisätietoja paikalliselta myyntiedustajalta.)*2 : APC-MFB2 (liittimen palaute2) : Sovellettavat komponenttityypit vaihtelevat AOI-toimittajittain.(Kysy lisätietoja paikalliselta myyntiedustajalta.)

Komponenttien vahvistusvaihtoehto – Off-line-asennustukiasema

Estää asetusvirheet vaihdon aikana Lisää tuotannon tehokkuutta helpon käytön ansiosta

*Langattomat skannerit ja muut lisävarusteet asiakkaan toimittamana

· Estää ennaltaehkäisevästi komponenttien sijoittelun. Estää väärän sijoittelun tarkistamalla tuotantotiedot vaihtokomponenttien viivakooditiedoilla.

· Automaattinen asetustietojen synkronointitoiminto Laite tekee itse tarkistuksen, jolloin ei tarvitse valita erillisiä asetustietoja.

· Lukitustoiminto Kaikki ongelmat tai tarkastuksen puutteet pysäyttävät koneen.

· NavigointitoimintoNavigointitoiminto, joka tekee varmennusprosessista helpommin ymmärrettävän.

Tukiasemilla offline-syöttökärryjen asennus on mahdollista myös tuotantotilan ulkopuolella.

• Saatavilla on kahdenlaisia tukiasemia.

Vaihtomahdollisuus – Automaattinen vaihtovaihtoehto

Vaihtamisen tukeminen (tuotantotiedot ja kiskon leveyden säätö) voi minimoida ajanhukkaa

• PCB ID:n lukutyyppi PCB ID:n lukutoiminto on valittavissa 3 ulkoisen skannerin, pääkameran tai suunnittelulomakkeen joukosta

Vaihtomahdollisuus – Syöttölaitteen asetusten navigointivaihtoehto

Se on tukityökalu tehokkaan asennusprosessin navigointiin.Työkalu ottaa huomioon asennustoimintojen suorittamiseen ja loppuun viemiseen kuluvan ajan, kun se arvioi tuotannon vaatimaa aikaa ja antaa käyttäjälle asennusohjeet. Tämä visualisoi ja virtaviivaistaa asennustoiminnot tuotantolinjan asennuksen aikana.

Toimintanopeuden parannus – Varaosien toimitusnavigaattorivaihtoehto

Komponenttitoimituksen tukityökalu, joka ohjaa tehokkaita komponenttitoimitusten prioriteetteja.Se ottaa huomioon komponenttien loppumiseen jäljellä olevan ajan ja tehokkaan kuljettajan liikeradan lähettääkseen komponenttien toimitusohjeet kullekin käyttäjälle.Tällä saavutetaan tehokkaampi komponenttien tarjonta.

*PanaCIM:llä on oltava operaattoreita, jotka vastaavat komponenttien toimittamisesta useille tuotantolinjoille.

PCB-tietoliikennetoiminto

Ensimmäisellä jonossa olevalla NPM-koneella tehdyistä merkkien tunnistuksista tiedot välitetään loppupään NPM-koneille. Tämä voi lyhentää sykliaikaa siirrettyä tietoa hyödyntäen.

Tiedonluontijärjestelmä – NPM-DGS (mallinro NM-EJS9A)

Ohjelmistopaketti auttaa saavuttamaan korkean tuottavuuden tuotantotietojen ja kirjaston luomisen, muokkaamisen ja simuloinnin integroidun hallinnan avulla.

*1:Tietokone on ostettava erikseen.*2:NPM-DGS:ssä on kaksi hallintatoimintoa, kerros- ja linjatason.

Multi-CAD-tuonti

Lähes kaikki CAD-tiedot voidaan hakea makromäärittelyn rekisteröinnillä.Ominaisuudet, kuten napaisuus, voidaan myös varmistaa näytöllä etukäteen.

Simulointi

Taktisimulaatio voidaan vahvistaa näytöllä etukäteen, jotta linjan kokonaistoimintasuhde voi kasvaa.

PPD-editori

Nopeasti ja helposti kokoamalla sijoitus- ja tarkastuspään tiedot PC-näytöllä käytön aikana, ajanhukkaa voidaan minimoida

Komponenttikirjasto

Tietojenhallinnan yhtenäistämiseksi voidaan rekisteröidä komponenttikirjasto kaikista sijoituskoneista, mukaan lukien CM-sarja lattialla.

Mix Job Setter (MJS)

Tuotantotietojen optimointi mahdollistaa NPM-D2:n yhteisen syöttölaitteen järjestämisen.Syöttimen vaihtoajan lyhentäminen vaihtoa varten voi parantaa tuottavuutta

Off-line-komponenttitietojen luominenvaihtoehto

Tuottavuutta ja laatua voidaan parantaa luomalla off-line-komponenttidataa kaupasta ostetulla skannerilla.

Tiedonluontijärjestelmä – Offline-kamerayksikkö (valinnainen)

Minimoi koneella käytettävän ajan varaosakirjaston ohjelmointiin ja auttaa laitteiden saatavuutta ja laatua.

Osakirjaston tiedot luodaan linjakameralla. Olosuhteet, jotka eivät ole mahdollisia skannerilla, kuten valaistusolosuhteet ja tunnistusnopeudet, voidaan tarkistaa offline-tilassa laadun parantamisen ja laitteiden saatavuuden varmistamiseksi.

Laadun parantaminen – Laadukkaan tiedon katseluohjelma

Tämä on ohjelmisto, joka on suunniteltu tukemaan muutospisteiden ymmärtämistä ja vikatekijöiden analysointia näyttämällä laatua koskevia tietoja (esim. käytetyt syöttölaitteen sijainnit, tunnistuspoikkeama-arvot ja osatiedot) PCB- tai sijoituskohtaa kohti.Jos tarkastuspäämme otetaan käyttöön, vikapaikat voidaan näyttää yhdessä laatutietojen kanssa

*Jokaisella rivillä tarvitaan PC.

Laadukkaiden tietojen katseluikkuna

Esimerkki laadukkaan tiedon katseluohjelman käytöstä

Tunnistaa syöttölaitteen, jota käytetään viallisten piirilevyjen asennukseen.Ja jos sinulla on esimerkiksi monia poikkeamia jatkoksien jälkeen, vikatekijöiden voidaan olettaa johtuvan;

1.liitosvirheet (sävelkorkeuden poikkeama paljastetaan tunnistusoffset-arvoilla)

2. komponenttien muodon muutokset (väärät kelaerät tai myyjät)

Voit siis ryhtyä nopeasti toimenpiteisiin kohdistusvirheen korjaamiseksi.

Erittely

Mallin tunnus	NPM-W2
Takapää Etupää	Kevyt 16-suutinpää	12-suutinpää	Kevyt 8-suutinpää	3-suutinpää V2	Annostelupää	Ei päätä
Kevyt 16-suuttimen pää	NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12-suutinpää					NM-EJM7D-MD
Kevyt 8-suutinpää
3-suutinpää V2
Annostelupää	NM-EJM7D-MD					NM-EJM7D-D
Tarkastuspää	NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
Ei päätä	NM-EJM7D				NM-EJM7D-D

Piirilevyn mitat (mm)	Yksikaistainen*1	Eräasennus	P 50 x L 50 ~ P 750 x L 550
		2-pistekiinnitys	P 50 x L 50 ~ P 350 x L 550
	Kaksikaistainen*1	Kaksoissiirto (erä)	P 50 × L 50 ~ P 750 × L 260
		Kaksoissiirto (2-positiini)	P 50 × L 50 ~ P 350 × L 260
		Yksittäinen siirto (erä)	P 50 × L 50 ~ P 750 × L 510
		Yksittäinen siirto (2-positiini)	P 50 × L 50 ~ P 350 × L 510
Sähkölähde			3-vaihe AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,8 kVA
Pneumaattinen lähde *2			0,5 MPa, 200 l/min (ANR)
Mitat *2 (mm)			L 1 280 * 3 × S 2 332 * 4 × K 1 444 * 5
Massa			2 470 kg (Vain runko: Tämä vaihtelee lisävarustekokoonpanon mukaan.)

Sijoituspää		Kevyt 16-suuttimen pää (per pää)		12-suuttimen pää (per pää)		Kevyt 8-suutinpää (per pää)	3-suutinpää V2 (päätä kohti)
		Korkean tuotannon tila[ON]	Korkean tuotannon tila[OFF]	Korkean tuotannon tila[ON]	Korkean tuotannon tila[OFF]
Max.pissata		38 500 cph (0,094 s/siru)	35 000 cph (0,103 s/siru)	32 250 cph (0,112 s/siru)	31 250 cph (0,115 s/siru)	20 800 cph (0,173 s/siru)	8 320 cph (0,433 s/siru)6 500 cph (0,554 s/ QFP)
Sijoittelun tarkkuus (Cpk□1)		±40 μm / siru	±30 μm / siru (±25 μm / siru)*6	±40 μm / siru	±30 μm / siru	± 30 µm/siru ± 30 µm/QFP□12mm - □32mm±50 µm/QFP□12mm alle	± 30 µm/QFP
Komponenttien mitat (mm)		0402*7 siru ~ P 6 x L 6 x K 3	030157 8/0402*7 siru ~ P 6 x L 6 x P 3	0402*7 siru ~ P 12 x L 12 x K 6.5		0402*7 siru ~ P 32 x L 32 x K 12	0603 siru P 150 x L 25 (diagonaali 152) x P 30
Komponenttien toimitus	Teippaus	Nauha: 4/8/12/16/24/32/44/56 mm				Nauha: 4-56 mm	apina: 4-56/72/88/104 mm
		Max.120 (nauha: 4, 8 mm)				Etu-/takasyöttölaitteen kärryn tekniset tiedot: Max.120(Teipin leveys ja syöttölaite ovat vasemmalla olevien ehtojen alaisia)Yksikasetin tekniset tiedot: Max.86(Teipin leveys ja syöttölaite ovat vasemmanpuoleisten ehtojen alaisia)Kaksoisalustaiset tiedot: Max. .60 (Teipin leveys ja syöttölaite ovat vasemmalla olevien ehtojen alaisia)
	Tikku					Etu-/takasyöttölaitteen kärryn tekniset tiedot :Max.30 (yksitikkusyöttölaite)Yksittäissyöttölaite:Max.21 (Yksitikkusyöttölaite)Kaksoissyöttölaite
	Tarjotin					Yhden lokeron tekniset tiedot : Max.20Kaksoislokeron tekniset tiedot : Max.40

Annostelupää	Pisteannostelu	Piirrä annostelu
Annostelunopeus	0,16 s/piste (ehto: XY = 10 mm, Z = alle 4 mm liike, ei θ-kiertoa	4,25 s/komponentti (Kunto: 30 mm x 30 mm kulmaannostelu)*9
Liiman asennon tarkkuus (Cpk□1)	± 75 μm/piste	± 100 μm/komponentti
Soveltuvat komponentit	1608-siru SOP:lle, PLCC:lle, QFP:lle, liittimelle, BGA:lle, CSP:lle	BGA, CSP

Tarkastuspää		2D-tarkastuspää (A)	2D-tarkastuspää (B)
Resoluutio		18 µm	9 µm
Näytön koko (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Tarkastuksen käsittelyaika	Juotoksen tarkastus *10	0,35 s/ katselukoko
	Komponenttien tarkastus *10	0,5 s/ katselukoko
Tarkastuskohde	Juotoksen tarkastus *10	Sirukomponentti: 100 μm × 150 μm tai enemmän (0603 tai enemmän) Pakkauksen komponentti: φ150 μm tai enemmän	Sirukomponentti: 80 μm × 120 μm tai enemmän (0402 tai enemmän) Pakkauksen komponentti: φ120 μm tai enemmän
	Komponenttien tarkastus *10	Nelikulmainen siru (0603 tai enemmän), SOP, QFP (väli 0,4 mm tai enemmän), CSP, BGA, alumiinielektrolyysikondensaattori, tilavuus, trimmeri, kela, liitin*11	Nelikulmainen siru (0402 tai enemmän), SOP, QFP (väli 0,3 mm tai enemmän), CSP, BGA, alumiinielektrolyysikondensaattori, tilavuus, trimmeri, kela, liitin*11
Tarkastuskohteet	Juotoksen tarkastus *10	Tihkuminen, epäselvyys, kohdistusvirhe, epänormaali muoto, siltaus
	Komponenttien tarkastus *10	Puuttuu, vaihto, kääntö, napaisuus, vieraan esineen tarkastus *12
Tarkastusasennon tarkkuus *13( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
Tarkastuksen nro	Juotoksen tarkastus *10	Max.30 000 kpl/kone (komponenttien määrä: max. 10 000 kpl/kone)
	Komponenttien tarkastus *10	Max.10 000 kpl/kone

*1	:	Ota yhteyttä meihin erikseen, jos liität sen NPM-D3/D2/D:hen.Sitä ei voi yhdistää NPM-TT:hen ja NPM:ään.
*2	:	Vain päärunkoon
*3	:	1 880 mm leveä, jos jatkokuljettimet (300 mm) on sijoitettu molemmille puolille.
*4	:	Koko D sisältäen lokeron syöttölaitteen : 2 570 mm Mitta D mukaan lukien syöttökärry : 2 465 mm
*5	:	Ei sisällä näyttöä, signaalitornia ja kattotuulettimen kantta.
*6	:	±25 μm:n sijoitustukivaihtoehto. (PSFS:n määrittämissä olosuhteissa)
*7	:	03015/0402-siru vaatii erityisen suuttimen/syöttölaitteen.
*8	:	Tuki 03015 mm lastun sijoittelulle on valinnainen.(PSFS:n määrittämissä olosuhteissa: Sijoitustarkkuus ±30 μm / siru)
*9	:	PCB:n korkeusmittausaika 0,5 s sisältyy hintaan.
*10	:	Yksi pää ei pysty käsittelemään juotteen tarkastusta ja komponenttien tarkastusta samanaikaisesti.
*11	:	Katso lisätietoja teknisestä esitteestä.
*12	:	Vieras esine on sirukomponenttien käytettävissä. (pois lukien 03015 mm lastu)
*13	:	Tämä on juotteen tarkastusasennon tarkkuus, joka mitataan referenssillämme käyttämällä lasista piirilevyämme tason kalibrointiin.Ympäristön lämpötilan äkillinen muutos voi vaikuttaa siihen.